回顧上一周，16周年慶的余溫尚未褪去，Tensun騰盛精密又迎來在蘇州CHIP晶芯研討會、蘇州sbsTC一步步新技術(shù)研討會及深圳高工新型顯示高峰論壇三場業(yè)界盛會上的高光亮相。作為半導(dǎo)體封裝及新型顯示行業(yè)的重要設(shè)備企業(yè)代表，Tensun騰盛為現(xiàn)場嘉賓帶來前沿的精密點膠及劃片技術(shù)，并獲得了業(yè)界的高度關(guān)注。

Tensun騰盛精密副總裁盧國藝先生在CHIP晶芯研討會晚宴上向大家介紹了Tensun騰盛的點膠與切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，以及在3C手機產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導(dǎo)體封測三大行業(yè)的運用。盧副總裁表示：Tensun騰盛目前已經(jīng)掌握了精密點膠及精密切割（劃片）的核心技術(shù)，成為具備核心模塊設(shè)計、整機及自動化系統(tǒng)集成能力的高科技型精密裝備企業(yè)。

Tensun騰盛精密技術(shù)顧問薛廣輝先生在蘇州sbsTC一步步新技術(shù)研討會上作《膠粘劑應(yīng)用技術(shù)與工藝控制》的專題演講。薛老師深度剖析了在不同應(yīng)用場景中，點膠技術(shù)對產(chǎn)品的影響和工藝控制要點；如何用點膠來提升產(chǎn)品的穩(wěn)定性；如何化解工藝問題及控制風(fēng)險問題。本次研討會還探討了包括汽車電子及新能源、半導(dǎo)體封裝（含SIP級封裝技術(shù)）、軍工電子產(chǎn)品應(yīng)用、穿戴電子等方面的應(yīng)用技術(shù)。

Tensun騰盛精密半導(dǎo)體裝備事業(yè)部總監(jiān)周云先生在深圳高工新型顯示高峰論壇上表示：Tensun騰盛在點膠領(lǐng)域擁有四個核心優(yōu)勢。第一是壓電陶瓷技術(shù)，即自主研發(fā)的精密流體控制技術(shù)壓電閥；第二是運動控制技術(shù)，包括了速度規(guī)劃、位置規(guī)劃、前瞻算法、五軸插補算法等；第三是視覺引導(dǎo)技術(shù)；第四是膠路檢查，Tensun騰盛精密的CCD兼容了外觀3D檢查，包括點膠后效果的檢查。在Mini直顯領(lǐng)域，Tensun騰盛應(yīng)用最多的是劃片機，考慮到間距發(fā)展越來越小，未來可能會向玻璃基或其他材料更加穩(wěn)定的方向發(fā)展。因此Tensun騰盛的設(shè)備集中在切邊方面，保證芯片到下一個基板之間拼接的間隙。目前，Tensun騰盛已成為了行業(yè)內(nèi)第一家推出無膜切割兼容貼膜切割的廠商。

在十六周年慶典暨品牌升級發(fā)布會上，Tensun騰盛精密總裁盧國明先生振臂高呼，弘揚民族品牌，振興中國品質(zhì)，Tensun騰盛要以日本DISCO為標桿，力爭五年內(nèi)成為中國行業(yè)第一。而騰盛人也正在各自崗位上堅定不移的以成就客戶為中心，為成為全球第一的精密裝備企業(yè)而奮斗。