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                        散熱蓋點(diǎn)膠貼合自動(dòng)線LA1200
                      
      
                    
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    散熱蓋點(diǎn)膠貼合自動(dòng)線LA1200
    
            
    
              
    集點(diǎn)膠/貼合/固化于一體，半導(dǎo)體封裝制程Lid attach工藝解決方案。
    （掃碼觀看產(chǎn)品視頻）


                
    
            
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

  
  
    
    
    
      
    
        產(chǎn)品詳情
        產(chǎn)品特點(diǎn)
        應(yīng)用場合
      
    
      
    
      
    1、整線采用模塊化設(shè)計(jì)，通過標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)機(jī)信號，串聯(lián)不同的工藝設(shè)備；
    2、所有機(jī)臺均采用雙工位獨(dú)立XYZ模組+雙平臺設(shè)計(jì)；
    3、具備點(diǎn)膠AOI、散熱蓋組裝偏位檢測功能，確保點(diǎn)膠&組裝效果。
    
      
    適用于FCCSP/FCBGA基板或Carrier