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                        自動(dòng)雙軸上下料切割機(jī)SDS1220
                      
      
                    
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    自動(dòng)雙軸上下料切割機(jī)SDS1220
    
            
    
              
    應(yīng)用于半導(dǎo)體晶片、LED晶片&EMC導(dǎo)線(xiàn)架、PCB、藍(lán)寶石玻璃、陶瓷薄板等材料的精密切割。
    （掃碼觀(guān)看產(chǎn)品視頻）

                
    
            
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

  
  
    
    
    
      
    
        產(chǎn)品詳情
        產(chǎn)品特點(diǎn)
        應(yīng)用場(chǎng)合
      
    
      
    
      
    1、可以滿(mǎn)足最大300mmx300mm 材料的高精密切割加工；
    2、采用高剛性結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，確保切割加工的高精密性及高穩(wěn)定性；
    3、自動(dòng)上下料搭載雙主軸切割系統(tǒng)，比單主軸切割產(chǎn)能提高 85% 以上，人效提升3倍；
    4、豐富的選配功能：BBD刀片破損，NCS非接觸測(cè)高；
    5、高低倍雙定位識(shí)別影像系統(tǒng)，適用多材料加工；
    6、實(shí)時(shí)檢測(cè)系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損傷；
    7、切割主軸：2.4kwx1set。


     

    
      
    Wafer、QFN、BGA、LED芯片、LED封裝、SIP、MEMS等。