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                        半導體點膠機Sherpa91N
                      
      
                    
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    半導體點膠機Sherpa91N
    
            
    
              
    專為半導體行業(yè)高精度點膠應用而開發(fā)，可選配多角度傾斜點膠機構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
    （掃碼觀看產(chǎn)品視頻）
                
    
            
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

  
  
    
    
    
      
    
        產(chǎn)品詳情
        產(chǎn)品特點
        應用場合
      
    
      
     
    設備型號
    sherpa91
    外形尺寸(WxDxH) 
    760x1320x1830mm
    軸數(shù) 
    3/4/5
    重復定位精度
    X/Y：±0.003mm, Z±0.005mm
    最大速度
    X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s
    輸送軌道負載
    ≤3kg
    適用基板厚度
    0.5-10mm
    點膠范圍X/Y 
    單軌350/500mm
    雙軌350/220mm
     
    
      
    1、專為半導體行業(yè)高精度點膠應用而開發(fā)；
    2、高精度，直線電機驅(qū)動，定位精度≤10um；
    3、高穩(wěn)定性，一體式鑄件機架，機械精度長期穩(wěn)定可靠；
    4、可配置8/12吋晶圓工作臺，滿足晶圓點膠應用要求；
    5、高適應性，可配置噴射閥、螺桿閥、點錫閥等多種點膠系統(tǒng)，可選配多角度傾斜點膠機構(gòu)，滿足各種高精密點膠工藝應用要求。
     
    
      
    1、半導體系統(tǒng)級封裝、先進封裝如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密點膠應用；
    2、精密電子產(chǎn)品的高精密點膠要求場合。