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                        高速點錫機Sherpa700
                      
      
                    
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    高速點錫機Sherpa700
    
            
    
              
    高速點錫機Sherpa700，主要應(yīng)用芯片、元器件、數(shù)碼產(chǎn)品等領(lǐng)域的微量點錫。
    （掃碼觀看視頻視頻）
                
    
            
          
    
        
    
      
    
    
    
  
    

  
  
    
    
    
      
    
        產(chǎn)品詳情
        產(chǎn)品特點
        應(yīng)用場合
      
    
      
    設(shè)備型號
    Sherpa700
    外形尺寸(WxDxH) 
    840×1335×1480mm
    軸數(shù) 
    3
    重復定位精度
    X/Y：±0.005mm, Z：±0.005mm
    最大速度
    X/Y：1500mm/s, Z：500mm/s
    輸送軌道負載
    ≤3kg
    適用基板厚度
    0.5-20mm（可定制）
    點膠范圍X/Y 
    單軌350/600mm
    雙軌350/260mm

    
      
    1、超高響應(yīng)性，運動軸響應(yīng)速度可以達到5ms以內(nèi)；
    2、高速度，最大加速度可以達到3G，最大運行速度可達到1500mm/s；
    3、高穩(wěn)定性，一體化鑄件龍門和1400KG機身重量結(jié)構(gòu)，整體機身重新低，運行時機更為穩(wěn)定。
    
      
    1、芯片、元器件、數(shù)碼產(chǎn)品等領(lǐng)域的微量點錫；
    2、半導體系統(tǒng)級封裝SIP、MEMS的精密點膠、微量點錫膏。