美國參眾兩院對雙方通過的芯片法案進(jìn)行談判，消除兩個版本法案分歧，推出雙方認(rèn)可的折中版，并于7月27日至28日，參眾兩院正式通過該法案，并命名為《2022年芯片與科學(xué)法案》。8月9日，美國總統(tǒng)拜登在白宮正式簽署成法。

▲美國總統(tǒng)拜登簽署《美國芯片和科學(xué)法案》圖源|直播

《2022年芯片和科學(xué)法案》長達(dá)1054頁，融合了經(jīng)濟(jì)和國家安全政策的內(nèi)容，旨在提升美國科技和芯片業(yè)競爭力。該法案總額達(dá)2800億美元，分5年執(zhí)行，主要內(nèi)容：一是向半導(dǎo)體行業(yè)提供約527億美元的資金支持，為企業(yè)提供價值240億美元的投資稅抵免，鼓勵企業(yè)在美國研發(fā)和制造芯片；二是在未來幾年提供約2000億美元的科研經(jīng)費(fèi)支持，重點(diǎn)支持人工智能、機(jī)器人技術(shù)、量子計算等前沿科技。

值得注意的是，該法案不僅試圖通過投資補(bǔ)貼吸引半導(dǎo)體企業(yè)在美國本土設(shè)廠，還意圖通過限制補(bǔ)貼資格來阻止半導(dǎo)體企業(yè)在中國增產(chǎn)。如該法案要求任何接受美方補(bǔ)貼的公司必須在美國本土制造芯片，限制有關(guān)企業(yè)在華正常投資與經(jīng)貿(mào)活動和中美正常科技合作。

這一些條款相當(dāng)于強(qiáng)迫臺積電、高通、英特爾、AMD、英偉達(dá)、三星、蘋果等國際芯片大廠在中美之間選邊站隊，是美國大搞經(jīng)濟(jì)脅迫的又一例證。有報道稱，打壓中國芯片科技企業(yè)，試圖組建“芯片四方聯(lián)盟”小圈子……美國一系列“筑墻”、“脫鉤”的做法，充斥著霸權(quán)邏輯和冷戰(zhàn)思維，將對全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈造成扭曲，對國際貿(mào)易造成擾亂。

也有學(xué)者分析，美國目的不僅僅是經(jīng)濟(jì)利益、科技領(lǐng)先那么單純，而是要在全球芯片等高科技核心技術(shù)上保持絕對領(lǐng)先優(yōu)勢，進(jìn)而成為政治武器。

自美國將中國確立為主要的競爭對手之后，先是與中國大打貿(mào)易戰(zhàn)，后是與中國進(jìn)行“精準(zhǔn)脫鉤”，發(fā)動科技冷戰(zhàn)，全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈面臨霸權(quán)國家以意識形態(tài)劃線、人為割裂的可能。在疫情和地緣政治的雙重沖擊下，全球芯片半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)必然會迎來一個結(jié)構(gòu)性調(diào)整的時期。

芯謀研究首席分析師顧文軍也在采訪中表示，美國出臺法案的示范，導(dǎo)致各個區(qū)域相繼出臺政策，相互競爭。這樣的話，全球各個區(qū)域開啟對芯片的新一輪競爭。

根據(jù)波士頓咨詢公司和美國半導(dǎo)體協(xié)會聯(lián)合發(fā)布的《強(qiáng)化不確定時代下的全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈報告》來看：

美國在半導(dǎo)體研發(fā)密集型領(lǐng)域處于領(lǐng)先地位，尤其是在電子自動化設(shè)計/核心知識產(chǎn)權(quán)（74%）、邏輯器件（67%）、制造設(shè)備（41%）等細(xì)分領(lǐng)域。

中國大陸的比較優(yōu)勢領(lǐng)域在于封裝測試（38%）、晶圓制造（16%）以及原材料（13%）。

歐盟的相對優(yōu)勢領(lǐng)域在于EDA/IP（20%）、制造設(shè)備（18%）。

韓國、日本和中國臺灣則在原材料、記憶芯片、晶圓制造等領(lǐng)域占據(jù)絕對優(yōu)勢。

按地區(qū)劃分的全球芯片生產(chǎn)能力，中國臺灣占22%，韓國占21%，中國大陸和日本各占15%，美國占12%，歐洲占9%。 值得注意的是整個東亞地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)能占到了全球的73%，與之對應(yīng)的是東亞地區(qū)在制造芯片的半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模達(dá)到了全球市場的83.85%。

▲圖源|搜狐號徽浩

在半導(dǎo)體行業(yè)興起之時，美國本土曾一度幾乎囊括全球半導(dǎo)體制造的全部產(chǎn)能。如今，美國僅擁有12%的全球半導(dǎo)體產(chǎn)能份額。這也是美國推出該法案的重要原因，試圖通過遏制他國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重塑其在全球半導(dǎo)體制造領(lǐng)域核心地位。

半導(dǎo)體行業(yè)的競爭，很大程度上是全球頂尖科技人才的競爭，各國都面臨著人才缺口，我國更是如此。另外，芯片研發(fā)本身就是一個燒錢耗時費(fèi)力的過程，不是一蹴而就的。我國半導(dǎo)體產(chǎn)品主要集中在半導(dǎo)體材料、晶圓制造和封裝測試等中低端領(lǐng)域，半導(dǎo)體產(chǎn)能也主要集中在28納米以上的成熟制程。技術(shù)水平差異導(dǎo)致我國需要大量進(jìn)口中高端半導(dǎo)體產(chǎn)品，其中CPU、GPU、存儲器等領(lǐng)域幾乎全部依賴進(jìn)口。本土技術(shù)水平成為制約我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大瓶頸。

突破封鎖，沖出圍剿，打破層層設(shè)限，刻不容緩。這真正是一場不能輸，也輸不起的戰(zhàn)役!

當(dāng)前，芯片產(chǎn)業(yè)以其重要的戰(zhàn)略地位逐漸成為國際競爭的主戰(zhàn)場、全球關(guān)注的核心焦點(diǎn)。國產(chǎn)芯片替代將是新常態(tài)，巨大的市場需求規(guī)模正促使芯片產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)大陸地區(qū)加速轉(zhuǎn)移，為我國芯片產(chǎn)業(yè)帶來難得發(fā)展機(jī)遇。

在這個背景下，Tensun騰盛精密得益于我國半導(dǎo)體封測產(chǎn)業(yè)的成熟度，早于2014年引進(jìn)韓國技術(shù)團(tuán)隊（半導(dǎo)體劃片設(shè)備）正式進(jìn)軍半導(dǎo)體精密劃片行業(yè)，是國內(nèi)最早研制12寸半導(dǎo)體劃片機(jī)的企業(yè)，在2016年首先進(jìn)入LED封裝市場，成為了中國首家在LED行業(yè)可以完全替代進(jìn)口劃片設(shè)備的國產(chǎn)品牌。十幾年不斷發(fā)展，深耕于3C手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導(dǎo)體封測三大行業(yè)。目前，騰盛精密是中國第一家研制12寸劃片設(shè)備且出貨量第一的中國品牌，并正在成為該領(lǐng)域進(jìn)口設(shè)備替代的首選品牌，奠定了在該領(lǐng)域的品牌先行軍的地位。

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