11月4日，華虹半導(dǎo)體有限公司科創(chuàng)板IPO獲受理。招股說明書顯示，計(jì)劃募集資金180億元人民幣，其中將有125億元用于華虹制造（無(wú)錫）項(xiàng)目，占擬募資的近70%。

▲圖源：與非網(wǎng)，表：華虹半導(dǎo)體IPO募資用途 

華虹半導(dǎo)體目前有三座8吋晶圓廠和一座12吋晶圓廠，截至2022年3月末，產(chǎn)能合計(jì)達(dá)到32.4萬(wàn)片/月，總產(chǎn)能位居中國(guó)大陸第二位。

2019年第四季度，華虹半導(dǎo)體開始投產(chǎn)12吋晶圓產(chǎn)線，在此后兩年，尤其是2021年，公司12吋晶圓業(yè)務(wù)迅速擴(kuò)大，2019年至2021年12吋晶圓產(chǎn)品分別為華虹半導(dǎo)體貢獻(xiàn)5195.72萬(wàn)元、4.36億元、31億元的收入，復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá)672.48%。并且，在2021年隨著規(guī)模效應(yīng)顯現(xiàn)，公司12吋產(chǎn)品的毛利和毛利率開始轉(zhuǎn)為正值。

▲ 圖源：與非網(wǎng)，表：2019年度-2022年一季度，華虹半導(dǎo)體主營(yíng)業(yè)務(wù)毛利及毛利率按晶圓規(guī)格分類 

2021年華虹半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)營(yíng)收、貨幣資金雙雙突破百億，12吋晶圓業(yè)務(wù)發(fā)揮了重要作用。所以此次科創(chuàng)板IPO，華虹半導(dǎo)體在布局“第三個(gè)百億”發(fā)力重點(diǎn)也在12吋晶圓。

同時(shí)，市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights最新公布的全球晶圓產(chǎn)能預(yù)測(cè)報(bào)告(2017~2021)指出，在2008年以前，8吋(200mm)晶圓是IC制造主流，但在那之后12吋(300mm)晶圓取而代之。

▲圖源：360圖片

報(bào)告也指出，對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備與材料供應(yīng)商來(lái)說，正面臨的挑戰(zhàn)是IC制造商轉(zhuǎn)向采用更大尺寸晶圓的趨勢(shì)，以及擁有晶圓廠的IC制造商數(shù)量越來(lái)越少。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，目前擁有12吋晶圓廠的半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量，是擁有8吋晶圓廠半導(dǎo)體業(yè)者數(shù)量的一半不到。如此來(lái)看，全球12吋晶圓產(chǎn)能的分布也有大者恒大的趨勢(shì)。

目前，國(guó)內(nèi)大陸晶圓廠大概可劃分為三類：

1）外資在大陸的晶圓廠：無(wú)錫海力士、西安三星、大連英特爾。

2）內(nèi)資在大陸的晶圓廠（用美國(guó)設(shè)備）：絕大多數(shù)晶圓廠，特別是中芯南方、合肥長(zhǎng)鑫等。

3）內(nèi)資在大陸的晶圓廠（用國(guó)產(chǎn)設(shè)備）：首先是不含美國(guó)設(shè)備，這是未來(lái)中國(guó)經(jīng)濟(jì)發(fā)展的全局科技變量。

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第三種晶圓廠的本質(zhì)是：中國(guó)通過設(shè)備權(quán)來(lái)奪取代工權(quán)，從而控制設(shè)計(jì)權(quán)，才能避免海思的設(shè)計(jì)能力全球前二，但因?yàn)闆]有晶圓廠代工而隕落的覆轍。中國(guó)半導(dǎo)體的主要矛盾已經(jīng)從缺少先進(jìn)工藝調(diào)教，轉(zhuǎn)移到缺少國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備的突破。

在此之前，內(nèi)資fab（工廠）覺得國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備不給力，聯(lián)調(diào)起來(lái)耽誤進(jìn)度；芯片設(shè)計(jì)公司覺得內(nèi)資fab（工廠）工藝不給力，優(yōu)先選擇外資晶圓廠，導(dǎo)致國(guó)產(chǎn)晶圓廠水平原地踏步。

被美國(guó)芯片封鎖逼上墻角的中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，應(yīng)該向設(shè)計(jì)-晶圓廠、晶圓廠-設(shè)備、晶圓廠-材料全鏈路體系發(fā)展。

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半導(dǎo)體天然是一個(gè)國(guó)家政策扶持的產(chǎn)業(yè)。

在國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體領(lǐng)域的自主可控和長(zhǎng)足發(fā)展的需求下，在內(nèi)外因素的疊加作用下，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)進(jìn)入到一個(gè)調(diào)整期，行業(yè)內(nèi)人士對(duì)投資半導(dǎo)體，也更理性和更專業(yè)化。

面對(duì)當(dāng)前國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體發(fā)展形勢(shì)，部分業(yè)內(nèi)專業(yè)人士指出，下一步半導(dǎo)體領(lǐng)域的投資應(yīng)該著眼于全產(chǎn)業(yè)鏈條，重點(diǎn)是往前投，投向科學(xué)技術(shù)成果轉(zhuǎn)化的階段，如材料和設(shè)備等。

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晶圓廠擴(kuò)產(chǎn)必將強(qiáng)勁拉動(dòng)各類半導(dǎo)體設(shè)備需求。目前，在半導(dǎo)體行業(yè)，Tensun騰盛是國(guó)內(nèi)最早做12吋劃片設(shè)備的企業(yè)，針對(duì)半導(dǎo)體晶圓劃片工藝和后段Package切割，Tensun騰盛8-12吋雙軸精密全自動(dòng)劃片機(jī)ADS2100，新一代產(chǎn)品精度更高、自動(dòng)化程度更高，真正意義上實(shí)現(xiàn)技術(shù)創(chuàng)新，并打破進(jìn)口壟斷。

對(duì)在禁令之外的成熟工藝設(shè)備，晶圓廠一定要以支持國(guó)產(chǎn)設(shè)備和材料為第一目標(biāo)，不能再走回之前老路，只有上下游通力合作才能實(shí)現(xiàn)破局之路。