2023年10月13日，為期三天的NEPCON ASIA 亞洲電子生產(chǎn)設(shè)備暨微電子工業(yè)展覽會（簡稱“NEPCON ASIA 2023 ”）在深圳國際會展中心（寶安新館）圓滿結(jié)束，Tensun騰盛展位全新升級，亮相于7號館7B65。此次展位上，騰盛精密設(shè)置了精密裝備展示區(qū)、主題演講區(qū)、技術(shù)交流區(qū)等，顛覆行業(yè)，前沿科技，吸引眾多專業(yè)觀眾前來觀展交流，同時也受到半導體芯聞、芯通社、芯師爺、半導體芯科技等十余家行業(yè)媒體的高度聚焦。其中，騰盛首次籌辦的十余場主題演講，更是精彩有加，場場滿座，可謂本次展會的點睛之筆。

精密裝備近十款，首度公開領(lǐng)先的點錫技術(shù)

在精密點膠設(shè)備中，騰盛精密帶來了最新產(chǎn)品高速噴錫設(shè)備Sherpa700，可以實現(xiàn)噴錫點徑150±10μm，錫膏穩(wěn)定噴射頻率150Hz，即每秒可噴射出150個錫點，處于行業(yè)領(lǐng)先的技術(shù)水平。設(shè)備主要應用于芯片、PCB、元器件等產(chǎn)品的高精密微量錫膏噴印，半導體系統(tǒng)級封裝SIP、MEMS的微量噴錫等領(lǐng)域。

點膠設(shè)備還有應用于半導體先進封裝點膠的Sherpa91N，應用于SMT行業(yè)的高速、高精度雙頭自動點膠機Sherpa93以及雙工位雙頭高效率點膠機Sherpa83。另外，騰盛還帶來了自主研發(fā)的壓電噴射閥JVS96、JVS200，螺桿閥SVS81，容積計量式點膠閥SPP-H9等等各類精密核心閥體部件，可以全面滿足不同客戶的先進生產(chǎn)點膠工藝要求。

在半導體精密切割設(shè)備中，目前技術(shù)水平處于領(lǐng)先地位為騰盛精密切割分選JIG SAW設(shè)備：全自動雙工位切割分選一體機FDS3200，該設(shè)備主要應用于半導體封測后道的成品切割分選，如BGA、LGA、QFN以及SIP等封裝類型的產(chǎn)品。

精彩演講十余場，首次開講引來高朋滿座

騰盛首次開講，演講內(nèi)容主要包含兩大部分：《精密點膠工藝技術(shù)分享》和《半導體切割系列產(chǎn)品工藝分享》。三天展會，十余場分享，將設(shè)備展示與技術(shù)分享合二為一，吸睛十足，成為展會的一大亮點。

在精密點膠工藝技術(shù)分享中，主要從精準控膠技術(shù)、微量噴錫技術(shù)、超窄KOZ點膠三個內(nèi)容介紹騰盛的精密點膠工藝。如何做到精準控膠，騰盛精密總結(jié)了四大關(guān)鍵點：第一個關(guān)鍵點就是要有足夠精密的點膠閥體系統(tǒng)；第二關(guān)鍵點就是膠量的閉環(huán)控制；第三個關(guān)鍵點就是出膠與運動軸的同步控制技術(shù)；第四個關(guān)鍵點就是自動規(guī)劃點膠路徑和膠量自動分配。

在半導體精密切割工藝分享中，主要從騰盛的Package Saw切割技術(shù)和Jig Saw切割分選技術(shù)兩大部分展開介紹。

騰盛精密在Package Saw制程應用中，代表產(chǎn)品為全自動雙軸切割機ADS2100、自動雙軸切割機SDS1210，主要專注于晶圓切割和成品切割兩大領(lǐng)域；騰盛精密Jig Saw的代表產(chǎn)品全自動雙工位切割分選一體機FDS3200，高度自主研制并掌握了切割引擎、高速視覺分選系統(tǒng)、JIG SAW專用超高速電機三大核心技術(shù)，功能強大，配置齊全，適用于規(guī)?；I(lǐng)先的半導體封測企業(yè)。

騰盛精密切割事業(yè)部周總監(jiān)還受邀在同期舉行的半導體制造技術(shù)大會中做主題分享，為大家介紹了騰盛半導體精密點膠及劃片制程工藝，讓更多人看到了騰盛精密的新技術(shù)、新思路。

為期三天的展會完美收官，騰盛精密在此次展會中，收獲滿滿，備受關(guān)注。帶著期許，肩負使命，也讓我們共同期待騰盛的下一站精彩呈現(xiàn)！