心“芯”相連，共筑中國(guó)“芯”。8月26日，中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體封測(cè)大會(huì)暨封測(cè)行業(yè)“最佳品牌獎(jiǎng)”頒獎(jiǎng)典禮在百園之城蘇州舉行，Tensun騰盛精密受邀在會(huì)上作《半導(dǎo)體精密劃片和點(diǎn)膠工藝》主題分享，并被授予2021-2022年中國(guó)半導(dǎo)體封測(cè)設(shè)備“最佳品牌獎(jiǎng)”。

如今中國(guó)大陸的芯片制造產(chǎn)業(yè)正在加速增長(zhǎng)。據(jù)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)投產(chǎn)的12英寸晶圓廠已達(dá)到23座，而計(jì)劃未來(lái)5年還將增加25座，意味著未來(lái)5年再翻一倍。

Tensun騰盛精密半導(dǎo)體裝備事業(yè)部總監(jiān)周云先生在分享中表示：“在數(shù)字化轉(zhuǎn)型背景下，包括車用、手機(jī)等設(shè)備的半導(dǎo)體含量都在增加，將推升半導(dǎo)體需求大幅成長(zhǎng)。過(guò)去的16年，騰盛與眾多半導(dǎo)體上下游企業(yè)緊密聯(lián)動(dòng)，在精密點(diǎn)膠、劃片方面表現(xiàn)出色，未來(lái)，騰盛將持續(xù)聚焦點(diǎn)膠與劃片兩大產(chǎn)品線的技術(shù)研發(fā)，堅(jiān)定技術(shù)創(chuàng)新，緊抓市場(chǎng)機(jī)遇；向著讓精密制造改變世界的目標(biāo)，穩(wěn)中求進(jìn)；助推半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代進(jìn)口進(jìn)程，助力中國(guó)高端制造崛起！”

Tensun騰盛精密創(chuàng)立于2006年7月，一直專注于

精密點(diǎn)膠與精密切割（劃片）兩大產(chǎn)品線，

深耕于3C手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示及半導(dǎo)體封測(cè)三大行業(yè)。

Tensun騰盛自成立之初便十分注重核心技術(shù)的研發(fā)投入，

目前已經(jīng)掌握了精密點(diǎn)膠及精密切割（劃片）的核心技術(shù)，

成為具備核心模塊設(shè)計(jì)、整機(jī)及自動(dòng)化系統(tǒng)集成能力的