9月27日，小米汽車科技有限公司“車輛落水檢測方法、車輛、計算機(jī)可讀存儲介質(zhì)及芯片”專利公布。專利摘要顯示，本公開涉及自動駕駛領(lǐng)域，通過獲取慣性測量單元 IMU 輸出的傳感器檢測信息和相機(jī)捕獲到的多幀圖像，確定車輛位姿，根據(jù)位姿確定車輛與水面的距離，在距離小于預(yù)定閾值情況下，確定車輛即將落水。

據(jù)悉，該專利能夠預(yù)判車輛落水并發(fā)出信號，提升了車輛的安全性，并減少安裝液位傳感器及其維護(hù)，而且還降低了車輛成本。

 ▲圖源：天眼查

為何互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛造車？

對于互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)來說，移動互聯(lián)網(wǎng)用戶規(guī)模增速正在下降，增量時代已經(jīng)過去。那么，找到新的增量空間，或許是增強(qiáng)競爭力的另一途徑。

很多互聯(lián)網(wǎng)公司紛紛進(jìn)軍造車行業(yè)，主要就是因為現(xiàn)在汽車行業(yè)迎來了一個新的發(fā)展趨勢，就是智能化和新能源。汽車行業(yè)的智能化是互聯(lián)網(wǎng)公司進(jìn)軍造車行業(yè)的主要意向，傳統(tǒng)的汽車制造廠商在人車互動智能化也就是涉及到自動駕駛，輔助駕駛等方面還不夠成熟，而互聯(lián)網(wǎng)公司在這方面擁有更大的優(yōu)勢，兩者合作是對雙方都有好處的事情。

 ▲圖源：騰訊網(wǎng)

智能網(wǎng)聯(lián)汽車市場未來的發(fā)展趨勢與未知塑造了互聯(lián)網(wǎng)大廠的優(yōu)勢。

傳統(tǒng)汽油車中，平均一輛車或許只需要500到600顆芯片，近年汽車正朝著電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化、共享化“新四化”邁進(jìn)，芯片的地位進(jìn)一步提升，芯片將代替發(fā)動機(jī)成為未來汽車產(chǎn)業(yè)的“生死命門”，平均一輛車上搭載的芯片數(shù)量高達(dá)1000顆以上，一輛新能源汽車搭載的芯片數(shù)量可以超過2000顆，而智能汽車搭載的芯片數(shù)量更高。

▲圖源：比亞迪半導(dǎo)體

應(yīng)用于汽車上的所有芯片產(chǎn)品——車規(guī)級芯片，指適用于汽車電子元件的規(guī)格標(biāo)準(zhǔn)的芯片，小到胎壓監(jiān)測系統(tǒng)TMPS、攝像頭，大到整車控制器、自動駕駛控制器，主要分為三類：

第一類負(fù)責(zé)計算與處理，以MCU（微控制器）與AI芯片為代表，MCU在汽車領(lǐng)域應(yīng)用在安全系統(tǒng)、BMS控制系統(tǒng)、車身控制和動力控制等；AI芯片主要應(yīng)用于自動駕駛領(lǐng)域，可滿足汽車極大的運(yùn)算需求，是智能汽車以及無人駕駛汽車的“大腦”。

第二類是功率半導(dǎo)體，新能源汽車需要大量功率半導(dǎo)體來實現(xiàn)車輛頻繁的電壓變換等需求，以IGBT、碳化硅等為代表。

第三類是汽車傳感器，負(fù)責(zé)把汽車運(yùn)行中各種工況信息轉(zhuǎn)化成電信號輸給計算機(jī)。

▲圖源：蓋世汽車

汽車“新四化”趨勢下，多種汽車芯片需求旺盛：智能化趨勢催生CIS、MEMS、激光器等傳感器芯片需求；網(wǎng)聯(lián)化趨勢之下，ECU、MCU等市場需求高漲；電動化趨勢之下，功率半導(dǎo)體等作用凸顯…車規(guī)級芯片市場潛力巨大。

由于國內(nèi)芯片公司起步晚，技術(shù)積累時間不長，占市場主流的美日歐整車品牌擁有固定的供應(yīng)鏈，國內(nèi)芯片公司滲透進(jìn)度較慢，車規(guī)級芯片國產(chǎn)化率較低。我國汽車芯片自給率不足10%、國產(chǎn)化率僅為5%，供應(yīng)高度依賴國外。

從技術(shù)要求上來看，車規(guī)級芯片著實令大多數(shù)芯片企業(yè)望而卻步。與消費(fèi)類半導(dǎo)體相比，車規(guī)級芯片不需要非常先進(jìn)的制程工藝，但考慮到汽車安全性與功能性，車規(guī)級芯片產(chǎn)品在可靠性、一致性、安全性、穩(wěn)定性和長效性方面有著十分嚴(yán)格的要求?！败囈?guī)級”芯片需要經(jīng)過嚴(yán)苛的認(rèn)證流程，包括可靠性標(biāo)準(zhǔn) AEC-Q100、質(zhì)量管理標(biāo)準(zhǔn)ISO/TS 16949、功能安全標(biāo)準(zhǔn)ISO26262等。

▲圖源：搜狐

車規(guī)級芯片的高標(biāo)準(zhǔn)、嚴(yán)要求、長周期，將入行門檻一再拔高，這也直接導(dǎo)致了只有綜合能力或垂直整合能力非常強(qiáng)，并有本事將規(guī)模優(yōu)勢發(fā)揮到極致的芯片企業(yè)，才能將車規(guī)級芯片納入生產(chǎn)清單。放眼全球，這樣的車規(guī)級芯片企業(yè)也就恩智浦、英飛凌、西門子等少數(shù)幾家，僧多粥少，直接導(dǎo)致汽車芯片供不應(yīng)求。

但在智能汽車與新能源汽車這條新賽道上，國內(nèi)外企業(yè)站在同一起跑線，國內(nèi)車規(guī)級芯片廠商迎來換道超車新機(jī)會，AI芯片、MCU與功率半導(dǎo)體有望成為國內(nèi)企業(yè)追趕甚至趕超國外企業(yè)的重要突破口。AI芯片與MCU是汽車智能化的關(guān)鍵技術(shù)，功率半導(dǎo)體則對汽車電動化起著重要作用，以碳化硅、氮化鎵等第三代功率半導(dǎo)體為代表。

▲圖源：吉利汽車龍鷹一號

在供給優(yōu)化與需求增加的驅(qū)動下，國產(chǎn)車規(guī)級功率器件廠商開始加速進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈。而Tensun騰盛在MEMS、SIP系統(tǒng)級封裝和半導(dǎo)體晶圓級封裝等領(lǐng)域均有市場布局，可從模組封裝、半導(dǎo)體封測多方面為汽車供應(yīng)鏈發(fā)力。

SIP系統(tǒng)級封裝當(dāng)前在MEMS、射頻等領(lǐng)域應(yīng)用十分廣泛，SIP工藝中，點(diǎn)膠又是十分重要的步驟，技術(shù)要求非常嚴(yán)苛，以Underfill（底部填充）工藝為案例，Tensun騰盛突破了點(diǎn)膠工藝約束條件，專門針對芯片級點(diǎn)膠開發(fā)的高精度自動點(diǎn)膠機(jī)Sherpa91N配合典型膠材，可實現(xiàn)極高的噴射膠點(diǎn)位置重復(fù)精度及膠量穩(wěn)定性。

在半導(dǎo)體精密劃片領(lǐng)域，Tensun騰盛是國內(nèi)最早研制12英寸劃片設(shè)備的企業(yè)。以公司典型晶圓劃片機(jī)產(chǎn)品——全自動切割系統(tǒng)ADS2100為例，可以滿足8~12寸材料的高精密切割加工，該機(jī)臺還可雙主軸同時切割，比單主軸切割產(chǎn)能提高85%以上，高低倍雙定位識別影像系統(tǒng) ，適用多材料加工，并實時監(jiān)測系統(tǒng)的氣壓、水壓、電流等數(shù)值，避免主軸損傷。Wafersaw晶圓切割設(shè)備目前大部分仍依賴于進(jìn)口，但Tensun騰盛研發(fā)的設(shè)備已經(jīng)在國內(nèi)頭部客戶得到認(rèn)可，小部分在購買和使用，未來有很大提升空間。

隨著政策繼續(xù)力挺半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，新能源汽車、電動汽車持續(xù)帶動車規(guī)級芯片市場需求，Tensun騰盛希望和全行業(yè)上下游企業(yè)，共同建立起一個完善的汽車芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新生態(tài)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)上下游協(xié)同發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)不斷儲備技術(shù)實力，本土供應(yīng)鏈崛起，推動車規(guī)級芯片國產(chǎn)化進(jìn)程加速。目前，國內(nèi)車企中的比亞迪、上汽以及不少半導(dǎo)體企業(yè)已先后入局車規(guī)級芯片領(lǐng)域，國內(nèi)汽車產(chǎn)業(yè)芯片自主可控前景可期。