盡精微,敬初心
發(fā)布時間:2024-08-03 10:25:26 瀏覽:1024次 責(zé)任編輯:騰盛精密
微電子封裝技術(shù)即半導(dǎo)體封裝技術(shù),或先進(jìn)集成電路封裝,主要起到電源供給、信息交流、散熱、芯片保護(hù)和機械支撐等作用,一般可分為4個主要層次:
零級封裝———芯片層次上的互連
一級封裝———芯片(單芯片或者多芯片)上的I/O與基板互連
二級封裝———封裝體連入印刷電路板或其它板卡
三級封裝———電路板或其它板卡連在整機母版上
▲ 半導(dǎo)體封裝流程 圖源:網(wǎng)絡(luò)
在微電子封裝中,根據(jù)封裝形式的不同主要分為半導(dǎo)體IC封裝和PCB板級組裝兩大類。半導(dǎo)體IC封裝主要有LED包封、芯片點膠、倒裝芯片底部填充、圍堰與填充等;PCB板級組裝主要有貼片、圓頂包封、FPC補強、板級底部填充、攝像頭模組組裝、涂覆以及點導(dǎo)熱膠等。
▲ IC封裝結(jié)構(gòu)圖 圖源:網(wǎng)絡(luò)
微電子封裝工業(yè)中主要有點、線、面三種點膠涂覆技術(shù),即可分為接觸式點膠、非接觸式點膠。
▲ 閥體技術(shù)分類及優(yōu)缺點 圖源:網(wǎng)絡(luò)整理
隨著點膠市場需求的進(jìn)一步提升,點膠技術(shù)也在不斷的發(fā)展,點膠閥正朝著膠滴微小化、系統(tǒng)自動化、非接觸化及膠體兼容化的方向發(fā)展,以更好的服務(wù)于汽車、機械、電子、醫(yī)用器械等行業(yè),因為即使現(xiàn)在電子產(chǎn)品具備一定的防水性,但也很難做到電路板封裝滴水不漏,還是需要點膠工藝來提升其產(chǎn)品的質(zhì)量。
IC點膠方案
底部填充工藝
涂覆工藝
膠滴重復(fù)精度
▲ 精密閥體點膠工藝 圖源:TENSUN
騰盛精密于2010年自主研制出高精度容積計量式點膠閥,實現(xiàn)了對進(jìn)口品牌的國產(chǎn)替代,隨后根據(jù)點膠工藝的高精密發(fā)展,陸續(xù)推出了活塞式計量閥、壓電式噴射閥等核心閥體,主要滿足于滿足Underfill、UV、Solder Paste、Silver Glue等制程點膠,可以實現(xiàn)最小膠點直徑200μm,最小點膠量0.5nl。
晶圓級封裝點膠
芯片點導(dǎo)熱膠
基板點密封膠
芯片點錫膏
▲ 精密閥體點膠應(yīng)用 圖源:TENSUN