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      晶圓劃片、成品切割/分選方案封裝點(diǎn)膠、超微量點(diǎn)錫膏方案    
    
  
    

  
  
    
    
    
      
    晶圓劃片、成品切割/分選方案
    
      
    
        
    
          
    晶圓劃片、成品切割/分選方案
    
          
    
            
    晶圓劃片、成品切割/分選方案
    
            
    性能：
    1、全自動(dòng)完成上/下料、切割、清洗/干燥流程
    2、具備NCS非接觸測高、BBD刀片破損檢測
    精度：
    1、定位精度：≤0.003mm@310 mm
    2、重復(fù)定位精度：±0.001mm
     方案配套產(chǎn)品
    
          
    
        
    
      
    
    
    

    
    
      
    
        
    制程流程
    
        
    
          
     
            
    
      
    
    
    

    
    
      
    
        
    應(yīng)用市場
    
        
    
          
    主要應(yīng)用于晶圓、QFN、BGA、MEMS、SIP、PCB、EMC 導(dǎo)線架、玻璃、陶瓷
            
    
      
    
    
    

    
    
      
    
        
    方案配套產(chǎn)品