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語(yǔ)言
芯片堆疊技術(shù)作為一個(gè)新的概念,是否能夠?yàn)閲?guó)產(chǎn)芯片發(fā)展帶來(lái)實(shí)質(zhì)性的改變呢?
在過(guò)去三十年期間,切片系統(tǒng)與刀片已經(jīng)不斷地改進(jìn)以對(duì)付工藝的挑戰(zhàn)和接納不同類型基板的要求。
通過(guò)Chiplet方案中國(guó)大陸或?qū)⒖梢詮浹a(bǔ)目前芯片制造方面先進(jìn)制程技術(shù)落后的缺陷,為國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈帶來(lái)新機(jī)遇。
華虹半導(dǎo)體卻在近期發(fā)布公告計(jì)劃募集資金180億元人民幣擴(kuò)產(chǎn)晶圓廠,國(guó)產(chǎn)晶圓廠如何尋求破局之路再次引起大眾關(guān)注……
智能移動(dòng)設(shè)備發(fā)展至今,一直在往更低功耗的技術(shù)趨勢(shì)發(fā)展。