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智能移動設(shè)備發(fā)展至今,一直在往更低功耗的技術(shù)趨勢發(fā)展。
半導(dǎo)體制造的工藝節(jié)點(diǎn),涉及到多方面的問題,如制造工藝和設(shè)備,晶體管的架構(gòu)、材料等。
隨著人工智能及芯片技術(shù)的不斷成熟,云計算、消費(fèi)電子、無人駕駛、智能手機(jī)等下游產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)業(yè)升級速度不斷加快,中國AI芯片產(chǎn)業(yè)正處于高速發(fā)展時期。
作為下游端的Tensun騰盛,一直專注于3C制造產(chǎn)業(yè)鏈、新型顯示行業(yè)及半導(dǎo)體行業(yè)的工藝制程精密裝備研發(fā)、制造和銷售。
前言傳統(tǒng)車企變革,造車新勢力異軍突起,尤其2021年互聯(lián)網(wǎng)企業(yè)的加入,百度、華為、小米,還有阿里巴巴、騰訊……
聯(lián)想自研5nm芯片已回片并成功點(diǎn)亮,標(biāo)志著越來越多的互聯(lián)網(wǎng)大廠加入自研芯片賽道。
在Mini背光領(lǐng)域,Tensun騰盛主要是從DAM、LENS、FILL三大工藝出發(fā),搶攻Mini LED背光的點(diǎn)膠市場。
從長期來看,Micro LED是下一代主流顯示技術(shù)的重要選擇,在眾多領(lǐng)域均有替代現(xiàn)有技術(shù)的潛力,未來Micro LED的應(yīng)用范疇比Micro OLED更廣。
半導(dǎo)體行業(yè)如何利用現(xiàn)代化新技術(shù)建成可循環(huán)的高效、高可靠性的能源網(wǎng)絡(luò),無疑是重點(diǎn)關(guān)注的問題。